CLSM三维形貌测量：SOI波导侧壁粗糙度与光损耗分析
在硅光子学里，光路压缩到微米甚至纳米尺度后，侧壁粗糙度就成了光子器件绕不开的光学散射损耗来源。高折射率差的SOI波导把光场束缚在硅芯层，侧壁十几纳米的起伏，就在导模与辐射模间打开相位匹配窗口，把能量耦合出 ...
微纳三维检测与光学测量：四种显微三维测量方法对比
微纳三维检测和光学测量要求持续抬高，非接触测量成主流光学检测方法。四种光学检测方法：激光共聚焦测量、白光干涉、数字全息、结构光照明都做三维形貌测量与表面形貌测量，同属光学三维测量。激光共聚焦测量靠光强 ...
增材制造表面粗糙度测量：3D共聚焦多尺度方法
DED和PBF成型表面跟切削纹理两样。熔道、未熔颗粒、飞溅物和孔洞混在一起，尺度跨度宽，单看一档说不清。这正是增材制造表面测量要啃的硬骨头，也是增材制造表面粗糙度测量绕不开的前提。非接触式表面测量因此成了首选 ...
共聚焦显微镜如何实现表面形貌测量
产线上真正棘手的，常常是缺陷看得见、尺寸量不准。要问微纳结构的台阶高度、凹槽深度、轮廓测量怎么做，二维图像就答不上来。接触式探针能给数值，软质表面却怕划伤。非接触式测量更合适，3D共聚焦显微镜用得最多。 ...
3D共聚焦显微镜与探针式粗糙度仪：谁更适合亚表面损伤检测？
光学玻璃难测的不是表面形貌，而是再沉积层下亚表面裂纹。普通显微镜看不见亚表面损伤，激光扫描共聚焦显微镜查微裂纹有优势却拉低激光损伤阈值。表面粗糙度测量易，亚表面损伤检测却难：探针式粗糙度仪、触针式粗糙 ...
InGaAs微透镜3D形貌怎么测?共聚焦显微镜在光通信的应用实践
光通信InGaAs系统里，单光子探测器负责捕捉极弱光信号。芯片光敏区往往只有十几微米，多数光子落在无效区，光能利用率偏低。方形孔径微透镜阵列把光线重新汇聚到光敏面，材料选磷化镓或硅以匹配1.064 μm波长；占空比（有 ...
BGA虚焊失效分析：激光共聚焦定位基板翘曲根因
某通信板产线停机，投料1300块约650块无法开机，失效率近50%。拆解确认故障在CPU与PCB间BGA焊点信号开路。起初疑OSP：换锡膏、调回流曲线，比例不变。查清这次BGA焊接失效源头的，是激光共聚焦显微镜测出约100μm高度差。该板 ...
超景深光学显微镜解决方案：提升SEM定位与微纳分析效率
在材料科学、半导体和生命科学领域，场发射扫描电子显微镜（SEM）凭借纳米级分辨率，一直是微观表征的主力设备。但它有个绕不开的尴尬：图像是黑白的，缺少颜色信息，有效搜寻视野通常只有约 980 μm，遇到厘米级大样品 ...
从粗糙度到三维形貌:激光共聚焦显微镜实现微米级表面分析
传统光学显微测量看磨损痕迹方便，但景深受限。触针式轮廓仪探针半径2~5 μm，碰到软质材料易留划痕，不适合磨损表面检测。磨损表面检测需获取凹坑深度、磨痕宽度等关键信息，粗糙度参数分析是核心环节，仅靠二维观察 ...
光模块微米级尺寸检测：影像测量仪如何保障光模块制造质量
光模块检测正从400G向800G光模块、1.6T光模块演进，几微米偏差可能导致信号衰减。高速光模块制造中，尺寸能否控住决定可靠性。微米级测量和精密测量成为光模块检测关键环节。高速光模块结构精度要求苛刻。800G光模块上量 ...
共聚焦显微镜在硅光波导耦合结构微观形貌检测中的应用
硅光波导侧壁粗糙度一旦爬到几个纳米，散射损耗就会明显抬升，传输效率跟着往下掉。百纳米量级的结构对表面起伏特别敏感，传统二维投影很难把侧壁和底部同时摸清楚。边界图像跟踪法配合激光共聚焦显微镜三维形貌检测 ...
超景深显微镜在微纳超疏水表面三维形貌与防冰性能中的表征研究
飞机高空翼面积冰改变气动外形，引发升力下降。传统电热除冰能耗大，需要低能耗方案。超疏水表面接触角大于150°时液滴极易滚落，冻结几率降低。核心在于微纳双尺度结构——微米阵列提供空气垫骨架，纳米粗糙度压缩固 ...
共聚焦显微镜在非球面微透镜表面测量误差校正中的应用
微透镜表面测量中，斜率超过20°后共聚焦显微镜数据出现偏差，引入表面测量误差。边缘像差与光瞳填充不全叠加，ROC偏移和残差升高，影响面积表面形貌精度。非球面微透镜检测同样面对耦合误差，光子湾3D共聚焦显微镜如何 ...
激光共聚焦显微镜在微观磨损形貌三维测量中的核心作用
轴承内圈右侧突然出现一片粘着痕迹。二维显微镜下只看到纹理变乱，高度丢了——材料是被撕走还是被堆上去，现场的人当场就卡壳。设备不能拆，实验室仪器也进不来。光度立体视觉原位重构能在现场快速拿到三维形貌，但 ...
基于CLSM各向异性粗糙度测量的SOI波导损耗评估方法
硅光芯片的传输损耗，材料吸收和波导弯曲常被重点监控，但侧壁粗糙度（SWR）引起的散射损耗同样被重视。几微米脊宽的SOI波导中，侧壁纳米级的起伏就能让导模散射损耗大幅抬高，实测值往往超出设计预估。测量SOI波导侧壁 ...
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